Новости IT

18.09
Intel разрабатывает стеклянные подложки для более плотной компоновки чипов
Компания Intel снова привлекает внимание к своей продукции. Уже запланирована презентация стеклянных подложек для размещения чипов. Изменения затронут и компоновку компонентов процессорных систем. Но пока — все на уровне интриг. Пользователи оценят новинку только к концу десятилетия. Представители разработчика считают, что именно при помощи стеклянных подложек производители чипов смогут в полной мере реализовать положения закона Мура по удвоению количества транзисторов каждые 18 месяцев. Это позволит создавать уникальные вычислительные системы для дата-центров и супер ПК.
25.08
VMware анонсировала внушительные обновления для VMware Cloud и Tanzu
Компания не просто подготовила десятки разрозненных приложений и сервисов. Пользователь получает доступ к комплексам: VMware Cloud: Essentials, Standard, Pro, Advanced и Enterprise. Первый интегрированный комплект был наиболее простым. Функционал каждого последующего увеличивался.
25.08
IBM представила ленточный привод TS1170 под картриджи JF
Корпорация IBM сообщает о выводе на рынок ленточного привода TS1170. Предполагается, что после этого системы архивирования данных будут работать более производительно. А особые технологии шифрования данных AES-256 и введение «воздушного зазора» (air gap) снижают вероятность утраты (порчи) данных на разных этапах работы.
08.08
AWS выпустила инстансы Amazon EC2 M7i-flex и EC2 M7i
AWS сообщает о том, что пользователи получают доступ к инстансам Amazon EC2 M7i-flex и EC2 M7i. В их основе — чипы Intel Xeon Sapphire Rapids, которые подстраиваются под потребности каждого заказчика. Сейчас чипы применяют исключительно в системах AWS. Разработчики сообщают, что при переходе на новые процессоры пользователи фиксируют прирост производительности не менее 15%. В качестве объекта для сравнения использовались иные процессоры Intel, востребованные в работе дата-центров.
08.08
HighPoint сообщила о начале производства карт расширения RocketAIC 7749EM/EN.
Их основное предназначение — создание SSD-массивов, работающих на высоких скоростях. А уже массивы станут компонентом рабочей станции Apple Mac Pro. На данный момент речь пока идет о моделях, запущенных в 2023 году и базирующихся на платформе Apple M2 Ultra. Представители компании-производителя сообщают, что карта расширения будет полезна и в вычислительных системах, работающих под управлением ОС Windows и Linux.
21.07
Компания IBM анонсировала обновление линейки флеш-хранилищ под названием FlashSystem
В производства снимается модель начального уровня 5035. Взамен пользователи получат устройства серии 5045. Ее особенность — наличие двух контроллеров. Производитель уже сообщил, что новые хранилища практически невозможно взломать. И по объему возможностей новинка мало уступает более совершенным и дорогим аналогам.
21.07
Компания GigaIO сообщила о выводе на рынок системы SuperNODE
Супер ПК позволит разрешать ресурсозатратный проблемы, в том числе в сфере искусственного интеллекта. Основа — GigaIO FabreX с выбранным количеством ускорителей. Разработчики также сообщают, что отказались от использования архитектур InfiniBand и NVIDIA NVLink в пользу FabreX, построенной на PCI Express из-за минимизации времени срабатывания. К тому же выбранная архитектура позволяет использовать совместно GPU, FPGA, хранилища данных и прочие элементы.
05.07
Lightelligence представила оптический ускоритель Hummingbird
Lightelligence — один из лидеров в сфере фотонных вычислений. И в 2023 году компания презентовала потенциальным потребителям оптический ускоритель Hummingbird. Предполагается, его в дальнейшем будут устанавливать в процессорах для дата-центров, супер компьютеров, систем искусственного интеллекта.
12.06
Ученым и инженерам станет доступен новый HPC-комплекс, разработанный Intel и HPE
Инженеры, физики, социологи и биологи в скором времени получат в свое распоряжение новый суперкомпьютер, разработанный экспертами от HPE. Заказчиком в данном случае выступает университет в Стоуне-Бруксе (штат Нью-Йорк, США). Срок запуска HPC-комплекса в работу пока не анонсирован.
12.06
Micron Technology выпустила модули памяти 96Gb DDR5-4800 RDIMM
Разработчики систем искусственного интеллекта, НРС-сервисов и иных платформ, работающих с повышенными нагрузками, получили в свое распоряжение модули DDR5-4800 RDIMM для построения ОЗУ. Объем новинки — 96 Гбайт.